[实用新型]防水密封结构及电子设备

说明书

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体公开一种防水密封结构及电子设备，所述防水密封结构包括壳体组件、电路组件和防水组件：所述电路组件包括一端露于所述壳体组件外部的外露器件和位于所述壳体组件内部的内部器件；所述防水组件包括用于包围密封所述外露器件的外部胶套和用于包围密封所述内部器件的内部胶套。本实用新型提供的防水密封结构及电子设备，能对电子设备的内部器件进行双重防护，以提高内部器件的防水性能。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种防水密封结构及电子设备。

背景技术

一般地，手机或者平板电脑等电子设备都会设有耳机接口或者充电接口等部分露于壳体组件外部的外露器件和例如芯片或者连接器等完全处于壳体组件内部的内部器件。

外露器件的外露部分防腐蚀性能较佳，且通常具有较高的防水等级，与水汽直接接触受到的影响较小。但内部器件的防水性能通常较差，且容易受到腐蚀。因此，一旦水汽等进入了壳体组件内部，就容易导致内部的电路短路或者导致内部器件受损等。

以手机上的耳机接口为例，壳体组件上设置用于安装耳机的安装孔，耳机接口位处安装孔中。可以理解的是，水汽或者粉尘的异物主要是通过耳机接口与安装孔的内孔壁之间的缝隙进入到壳体组件内部的，为了防止水汽或者粉尘等异物进入壳体组件内部，目前主要采取的防护措施是在耳机接口和壳体组件之间设置密封胶套。

当前的防护措施只在外露器件与壳体组件之间采取密封措施，不在壳体组件内部进行二级防护，一旦密封胶套老化或者其它原因使得水汽得以进入壳体组件内部，内部器件就直接暴露于水汽当中，尤其是一些连接器或者处理芯片等重要器件，极易受损。

近年来，市场对例如手机或者平板电脑等电子设备的防水要求越来越高。当前的电子设备的防水结构显然已经无法满足当今的市场需求。

本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于，提供一种防水密封结构及电子设备，能对电子设备的内部器件进行双重防护，以提高内部器件的防水性能。

为达以上目的，一方面，本实用新型提供一种防水密封结构，包括壳体组件、电路组件和防水组件：

所述电路组件包括一端露于所述壳体组件外部的外露器件和位于所述壳体组件内部的内部器件；

所述防水组件包括用于包围密封所述外露器件的外部胶套和用于包围密封所述内部器件的内部胶套。

可选的，所述壳体组件设有容置腔和贯穿所述容置腔连通至外部空间的安装孔；

所述外露器件位于所述安装孔中。

可选的，所述电路组件还包括位于所述容置腔内的电路板；

所述外露器件的另一端电连接于所述电路板；所述内部器件位于所述容置腔内并与所述电路板电连接。

可选的，

所述外部胶套处于所述外露器件和所述安装孔的孔壁之间，并从侧面包围所述外露器件；

所述外部胶套在所述壳体组件和外露器件的挤压作用下密封所述外露器件和所述安装孔之间的缝隙。

可选的，所述外部胶套朝向所述安装孔的孔壁的一侧设有第一密封凸筋。

可选的，

所述内部胶套为上下开口的框型结构，并从侧面包围所述内部器件；

所述内部胶套在所述壳体组件和所述电路板的挤压作用下对所述内部器件进行密封防护。