[实用新型]防水密封结构及电子设备有效
| 申请号： | 202121445320.X | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN216057088U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 王春阳 | 申请（专利权）人： | 华勤技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;G06F1/16;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 韩静粉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防水 密封 结构 电子设备 | ||
1.一种防水密封结构，其特征在于，包括壳体组件、电路组件和防水组件：
所述电路组件包括一端露于所述壳体组件外部的外露器件和位于所述壳体组件内部的内部器件；
所述防水组件包括用于包围密封所述外露器件的外部胶套和用于包围密封所述内部器件的内部胶套。
2.根据权利要求1所述的防水密封结构，其特征在于，所述壳体组件设有容置腔和贯穿所述容置腔连通至外部空间的安装孔；
所述外露器件位于所述安装孔中。
3.根据权利要求2所述的防水密封结构，其特征在于，所述电路组件还包括位于所述容置腔内的电路板；
所述外露器件的另一端电连接于所述电路板；所述内部器件位于所述容置腔内并与所述电路板电连接。
4.根据权利要求3所述的防水密封结构，其特征在于，
所述外部胶套处于所述外露器件和所述安装孔的孔壁之间，并从侧面包围所述外露器件；
所述外部胶套在所述壳体组件和外露器件的挤压作用下密封所述外露器件和所述安装孔之间的缝隙。
5.根据权利要求4所述的防水密封结构，其特征在于，所述外部胶套朝向所述安装孔的孔壁的一侧设有第一密封凸筋。
6.根据权利要求3所述的防水密封结构，其特征在于，
所述内部胶套为上下开口的框型结构，并从侧面包围所述内部器件；
所述内部胶套在所述壳体组件和所述电路板的挤压作用下对所述内部器件进行密封防护。
7.根据权利要求6所述的防水密封结构，其特征在于，所述内部胶套朝向所述壳体组件的一侧设有第二密封凸筋。
8.根据权利要求1所述的防水密封结构，其特征在于，所述防水组件还包括连接所述外部胶套和内部胶套的连接部。
9.根据权利要求8所述的防水密封结构，其特征在于，所述外部胶套、连接部和内部胶套为一体成型结构。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的防水密封结构。
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