[实用新型]印刷电路板和电子产品有效

专利信息
申请号: 202121439563.2 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN215222562U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 郑玉森 申请(专利权)人: 深圳市商汤科技有限公司
主分类号: H05F3/02 分类号: H05F3/02;H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本公开提供一种印刷电路板和电子产品,所述印刷电路板的表面的部分区域形成为金属裸露区(Pm),所述金属裸露区(Pm)将所述印刷电路板内部的金属层暴露在外,且所述金属裸露区(Pm)的表面形成有多个焊点(Pw),所述焊点(Pw)用于与连接所述印刷电路板的导电连接件直接接触并起到将所述印刷电路板接地的作用。根据本公开的电路板结构简单,接地效果好,具有良好的防静电特性。根据本公开的电子产品具有同样的优点。
搜索关键词: 印刷 电路板 电子产品
【主权项】:
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