[实用新型]印刷电路板和电子产品

说明书

本公开提供一种印刷电路板和电子产品，所述印刷电路板的表面的部分区域形成为金属裸露区(Pm)，所述金属裸露区(Pm)将所述印刷电路板内部的金属层暴露在外，且所述金属裸露区(Pm)的表面形成有多个焊点(Pw)，所述焊点(Pw)用于与连接所述印刷电路板的导电连接件直接接触并起到将所述印刷电路板接地的作用。根据本公开的电路板结构简单，接地效果好，具有良好的防静电特性。根据本公开的电子产品具有同样的优点。

技术领域

本公开涉及电子产品领域，更具体地涉及一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子产品。

背景技术

为了实现电子产品，尤其是小型化的和/或手持的电子产品的防静电效果，除了在产品上增加防静电器件外，通常会在对印刷电路板覆盖有机保焊膜(简称OSP)之前，通过化学沉金工艺形成金属层，并附加导电泡棉。

上述防止静电的方案不仅需要增加额外的工序、增加成本，而且可靠性不高，还影响产品的外观。

实用新型内容

本公开的目的在于克服或至少减轻上述现有技术存在的不足，提供一种印刷电路板和电子产品。

根据本公开的第一方面，提供一种印刷电路板，其中，印刷电路板的表面的部分区域形成为金属裸露区，金属裸露区将印刷电路板内部的金属层暴露在外，且金属裸露区的表面形成有多个焊点，

焊点用于与连接印刷电路板的导电连接件直接接触并起到将印刷电路板接地的作用。

在至少一个实施方式中，焊点为能够被用于表面贴装技术的锡焊点。

在至少一个实施方式中，金属裸露区至少位于印刷电路板的边缘。

在至少一个实施方式中，金属裸露区包括形成为环绕在印刷电路板的边缘的环形的第一区，第一区的表面形成有多个焊点。

在至少一个实施方式中，第一区的宽度不小于3mm。

在至少一个实施方式中，印刷电路板形成有多个用于将印刷电路板与导电连接件相连的通孔，金属裸露区包括形成于通孔的边缘的第二区，第二区的表面形成有多个焊点。

在至少一个实施方式中，印刷电路板安装有用于与基板相连的连接器件，金属裸露区包括形成于连接器件的周围的第三区，第三区的表面形成有多个焊点。

在至少一个实施方式中，印刷电路板的两个表面均形成有金属裸露区。

在至少一个实施方式中，金属层的制作材料为铜。

根据本公开的第二方面，提供一种电子产品，其中，包括导电连接件和根据本公开的第一方面的印刷电路板，

印刷电路板固定于导电连接件。

在至少一个实施方式中，电子产品还包括基板，

导电连接件设置在基板和印刷电路板之间，印刷电路板与基板电连接。

在至少一个实施方式中，导电连接件呈盒状并包括顶盖和底盖，印刷电路板被夹设在顶盖和底盖之间。

在至少一个实施方式中，印刷电路板的两面分别与顶盖的边缘和底盖的边缘相接触，

顶盖的边缘形成有第一配合部，底盖的边缘形成有第二配合部，第一配合部和第二配合部彼此配合地连接，第一配合部和第二配合部中的至少一者穿过形成于印刷电路板的通孔。

在至少一个实施方式中，电子产品为算力盒子。

根据本公开的电路板结构简单，接地效果好，具有良好的防静电特性。根据本公开的电子产品具有同样的优点。

附图说明

图1和图2是根据本公开的一个实施方式的电路板的两个表面的示意图。