[实用新型]印刷电路板和电子产品有效
申请号: | 202121439563.2 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN215222562U | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 郑玉森 | 申请(专利权)人: | 深圳市商汤科技有限公司 |
主分类号: | H05F3/02 | 分类号: | H05F3/02;H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 电子产品 | ||
1.一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板的表面的部分区域形成为金属裸露区,所述金属裸露区将所述印刷电路板内部的金属层暴露在外,且所述金属裸露区的表面形成有多个焊点,
所述焊点用于与连接所述印刷电路板的导电连接件直接接触并起到将所述印刷电路板接地的作用。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述焊点为能够被用于表面贴装技术的锡焊点。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述金属裸露区至少位于所述印刷电路板的边缘。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述金属裸露区包括形成为环绕在所述印刷电路板的边缘的环形的第一区,所述第一区的表面形成有多个焊点。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一区的宽度不小于3mm。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板形成有多个用于将所述印刷电路板与所述导电连接件相连的通孔,所述金属裸露区包括形成于所述通孔的边缘的第二区,所述第二区的表面形成有多个焊点。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板安装有用于与基板相连的连接器件,所述金属裸露区包括形成于所述连接器件的周围的第三区,所述第三区的表面形成有多个焊点。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板的两个表面均形成有所述金属裸露区。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述金属层的制作材料为铜。
10.一种电子产品,其特征在于,包括导电连接件和根据权利要求1至9中任一项所述的印刷电路板,
所述印刷电路板固定于所述导电连接件。
11.根据权利要求10所述的电子产品,其特征在于,所述电子产品还包括基板,
所述导电连接件设置在所述基板和所述印刷电路板之间,所述印刷电路板与所述基板电连接。
12.根据权利要求10所述的电子产品,其特征在于,所述导电连接件呈盒状并包括顶盖和底盖,所述印刷电路板被夹设在所述顶盖和所述底盖之间。
13.根据权利要求12所述的电子产品,其特征在于,所述印刷电路板的两面分别与所述顶盖的边缘和所述底盖的边缘相接触,
所述顶盖的边缘形成有第一配合部,所述底盖的边缘形成有第二配合部,所述第一配合部和所述第二配合部彼此配合地连接,所述第一配合部和所述第二配合部中的至少一者穿过形成于所述印刷电路板的通孔。
14.根据权利要求12或13所述的电子产品,其特征在于,所述电子产品为算力盒子。
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