[实用新型]一种手机中框激光焊接治具有效
| 申请号： | 202121424724.0 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN214815897U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张伟 | 申请（专利权）人： | 杭州耕德电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K37/04;B23K26/21 |
| 代理公司： | 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 | 代理人： | 束晓前 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市江干区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种手机中框激光焊接治具，用于手机中框与铜片焊接时的定位，包括定位治具、安装底座、牙爪安装座、第一铜片牙爪和第二铜片牙爪，手机中框置于定位治具内，安装底座固定于定位治具一侧，牙爪安装座固定在安装底座上，第一铜片牙爪下端可旋转的安装在牙爪安装座上，第二铜片牙爪下端可旋转的安装在第一铜片牙爪中上部，铜片置于第一铜片牙爪上端和第二铜片牙爪上端之间。本实用新型的产品定位治具增加焊接铜片的定位与压紧机构，使焊接铜片达到精定位效果，作业操作方便，提升生产加工产能和产品加工良率，提高设备利用率，节约生产加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 激光 焊接 | ||
【主权项】：
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