[实用新型]一种手机中框激光焊接治具

权利要求书

1.一种手机中框激光焊接治具，用于手机中框（100）与铜片（200）焊接时的定位，其特征在于：包括定位治具（1）、安装底座（2）、牙爪安装座（3）、第一铜片牙爪（4）和第二铜片牙爪（5），手机中框（100）置于定位治具（1）内，安装底座（2）固定于定位治具（1）一侧，牙爪安装座（3）固定在安装底座（2）上，第一铜片牙爪（4）下端可旋转的安装在牙爪安装座（3）上，第二铜片牙爪（5）下端可旋转的安装在第一铜片牙爪（4）中上部，铜片（200）置于第一铜片牙爪（4）上端和第二铜片牙爪（5）上端之间。

2.根据权利要求1所述的一种手机中框激光焊接治具，其特征在于：所述牙爪安装座（3）上开设有槽或孔，第一铜片牙爪（4）下端通过第一定位销（6）安装在牙爪安装座（3）的槽或孔内。

3.根据权利要求2所述的一种手机中框激光焊接治具，其特征在于：所述第一铜片牙爪（4）上开设有槽或孔，第二铜片牙爪（5）下端通过第二定位销（7）安装在第一铜片牙爪（4）的槽或孔内。

4.根据权利要求1所述的一种手机中框激光焊接治具，其特征在于：所述定位治具（1）内设有至少两个中框定位柱（8）。

5.根据权利要求4所述的一种手机中框激光焊接治具，其特征在于：所述定位治具（1）内设有防呆块（9）。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种手机中框激光焊接治具，其特征在于：所述第一铜片牙爪（4）上端设有铜片定位柱（4.1），铜片（200）上开设有对应的孔。

7.根据权利要求6所述的一种手机中框激光焊接治具，其特征在于：所述铜片定位柱（4.1）的数量为两个。