[实用新型]一种手机中框激光焊接治具

说明书

一种手机中框激光焊接治具，用于手机中框与铜片焊接时的定位，包括定位治具、安装底座、牙爪安装座、第一铜片牙爪和第二铜片牙爪，手机中框置于定位治具内，安装底座固定于定位治具一侧，牙爪安装座固定在安装底座上，第一铜片牙爪下端可旋转的安装在牙爪安装座上，第二铜片牙爪下端可旋转的安装在第一铜片牙爪中上部，铜片置于第一铜片牙爪上端和第二铜片牙爪上端之间。本实用新型的产品定位治具增加焊接铜片的定位与压紧机构，使焊接铜片达到精定位效果，作业操作方便，提升生产加工产能和产品加工良率，提高设备利用率，节约生产加工成本。

技术领域

本实用新型涉及一种手机中框激光焊接治具。

背景技术

为满足手机中框5G需求，铜片数量倍数增加，现有的激光焊接产品辅助定位治具无法使焊接铜片精定位，增加产品加工困难度，产品不良偏高导致产品报废,增加生产加工成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有装置的不足，提供一种手机中框激光焊接治具，增加焊接铜片的定位与压紧机构，使焊接铜片达到精定位效果，作业操作方便，提升生产加工产能和产品加工良率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种手机中框激光焊接治具，用于手机中框与铜片焊接时的定位，包括定位治具、安装底座、牙爪安装座、第一铜片牙爪和第二铜片牙爪，手机中框置于定位治具内，安装底座固定于定位治具一侧，牙爪安装座固定在安装底座上，第一铜片牙爪下端可旋转的安装在牙爪安装座上，第二铜片牙爪下端可旋转的安装在第一铜片牙爪中上部，铜片置于第一铜片牙爪上端和第二铜片牙爪上端之间。焊接前，向外转动第二铜片牙爪，将铜片放入第一铜片牙爪上端和第二铜片牙爪上端之间，向内转动第二铜片牙爪使得第一铜片牙爪和第二铜片牙爪夹住铜片，向下转动第一铜片牙爪，直至铜片装入手机中框对应位置，最后进行激光焊接。

作为优选，所述牙爪安装座上开设有槽或孔，第一铜片牙爪下端通过第一定位销安装在牙爪安装座的槽或孔内。

作为优选，所述第一铜片牙爪上开设有槽或孔，第二铜片牙爪下端通过第二定位销安装在第一铜片牙爪的槽或孔内。

作为优选，所述定位治具内设有至少两个中框定位柱，用于手机中框的定位。

作为优选，所述定位治具内设有防呆块，确保手机中框放置正确。

作为优选，所述第一铜片牙爪上端设有铜片定位柱，铜片上开设有对应的孔，使焊接铜片达到精定位效果。

作为优选，所述铜片定位柱的数量为两个。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的产品定位治具增加焊接铜片的定位与压紧机构，使焊接铜片达到精定位效果，作业操作方便，提升生产加工产能和产品加工良率，提高设备利用率，节约生产加工成本。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的立体图；

图3是本实用新型中定位治具的立体图；

图4是本实用新型中安装底座及其上结构的立体图；

图5是图4的爆炸图；

图6是本实用新型中第一铜片牙爪的立体图。

图中主要元件符号说明：1、定位治具，2、安装底座，3、牙爪安装座，4、第一铜片牙爪，4.1、铜片定位柱；5、第二铜片牙爪，6、第一定位销，7、第二定位销，8、中框定位柱，9、防呆块，100、手机中框，200、铜片。

具体实施方式

下面通过具体实施方式和附图对本实用新型作进一步的说明。