[实用新型]一种刻蚀均匀的磁控溅射台有效
申请号: | 202121323259.1 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN215560630U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 陆桥宏;何东旺 | 申请(专利权)人: | 江苏籽硕科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/50 |
代理公司: | 南京禾祁专利代理事务所(普通合伙) 32462 | 代理人: | 孟捷 |
地址: | 225300 江苏省泰州市医药高新技术产业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种刻蚀均匀的磁控溅射台,包括工作台,所述工作台的顶部焊接有溅射壳,所述溅射壳的顶部通过螺栓连接有磁控溅射机主体。本实用新型通过工作台、溅射壳、磁控溅射机主体、外壳、电动推杆、移动板、支撑板、支撑柱、底座、安装座、步进电机、主动齿轮、从动齿轮、正反螺杆、螺套、移动杆、固定柱、卡板、滑轮、轴承座、滑槽、滑块、滑杆、滑套和弹簧的相互配合,达到了刻蚀均匀效果好的优点,解决了现有的磁控溅射台,刻蚀均匀效果差,当人们在使用磁控溅射台时,无法对半导体材料进行有效的夹持固定,容易造成其出现松动脱落,且在刻蚀过程中,无法对半导体材料进行平稳升降,影响刻蚀质量,不方便人们使用的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 均匀 磁控溅射 | ||
【主权项】:
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