[实用新型]一种刻蚀均匀的磁控溅射台

说明书

本实用新型公开了一种刻蚀均匀的磁控溅射台，包括工作台，所述工作台的顶部焊接有溅射壳，所述溅射壳的顶部通过螺栓连接有磁控溅射机主体。本实用新型通过工作台、溅射壳、磁控溅射机主体、外壳、电动推杆、移动板、支撑板、支撑柱、底座、安装座、步进电机、主动齿轮、从动齿轮、正反螺杆、螺套、移动杆、固定柱、卡板、滑轮、轴承座、滑槽、滑块、滑杆、滑套和弹簧的相互配合，达到了刻蚀均匀效果好的优点，解决了现有的磁控溅射台，刻蚀均匀效果差，当人们在使用磁控溅射台时，无法对半导体材料进行有效的夹持固定，容易造成其出现松动脱落，且在刻蚀过程中，无法对半导体材料进行平稳升降，影响刻蚀质量，不方便人们使用的问题。

技术领域

本实用新型涉及磁控溅射技术领域，具体为一种刻蚀均匀的磁控溅射台。

背景技术

磁控溅射是物理气相沉积的一种，一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。

在半导体加工过程中，需要使用到磁控溅射台，目前现有的磁控溅射台，刻蚀均匀效果差，当人们在使用磁控溅射台时，无法对半导体材料进行有效的夹持固定，容易造成其出现松动脱落，且在刻蚀过程中，无法对半导体材料进行平稳升降，影响刻蚀质量，不方便人们使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种刻蚀均匀的磁控溅射台，具备刻蚀均匀效果好的优点，解决了现有的磁控溅射台，刻蚀均匀效果差，当人们在使用磁控溅射台时，无法对半导体材料进行有效的夹持固定，容易造成其出现松动脱落，且在刻蚀过程中，无法对半导体材料进行平稳升降，影响刻蚀质量，不方便人们使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种刻蚀均匀的磁控溅射台，包括工作台，所述工作台的顶部焊接有溅射壳，所述溅射壳的顶部通过螺栓连接有磁控溅射机主体，所述磁控溅射机主体的输出端贯穿至溅射壳的内腔，所述工作台内腔底部的两侧均通过螺栓连接有外壳，所述工作台内腔底部的中心处通过螺栓连接有电动推杆，所述电动推杆的顶部焊接有移动板，所述移动板的两侧均焊接有支撑板，所述支撑板的外侧贯穿至外壳的内腔，所述支撑板的顶部通过螺栓连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部贯穿至溅射壳的内腔并通过螺栓连接有底座，所述底座内腔的底部通过螺栓连接有安装座，所述安装座的顶部焊接有步进电机，所述步进电机的输出端通过联轴器连接有主动齿轮，所述主动齿轮的表面啮合有从动齿轮，所述从动齿轮的内腔套接有正反螺杆，所述正反螺杆表面的两侧均螺纹连接有螺套，所述螺套的顶部焊接有移动杆，所述移动杆的顶部贯穿至底座的顶部，所述移动杆的内侧通过螺栓连接有固定柱，所述固定柱的内侧通过螺栓连接有卡板。

可选的，所述底座的两侧均通过螺栓连接有滑轮，所述滑轮的外侧与溅射壳内腔的两侧相接触。

可选的，所述正反螺杆的两侧均套接有轴承座，所述轴承座的外侧通过螺栓与底座内腔的两侧连接。

可选的，所述底座内腔底部的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内腔滑动连接有滑块，所述滑块的顶部与螺套的底部焊接。

可选的，所述外壳的内腔竖向焊接有滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑套，所述滑套的内侧与支撑板的外侧焊接。

可选的，所述滑杆表面的底部套设有弹簧，所述弹簧的底部通过螺栓与外壳内腔的底部连接，所述弹簧的顶部通过螺栓与滑套的底部连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

一、本实用新型通过工作台、溅射壳、磁控溅射机主体、外壳、电动推杆、移动板、支撑板、支撑柱、底座、安装座、步进电机、主动齿轮、从动齿轮、正反螺杆、螺套、移动杆、固定柱、卡板、滑轮、轴承座、滑槽、滑块、滑杆、滑套和弹簧的相互配合，达到了刻蚀均匀效果好的优点，解决了现有的磁控溅射台，刻蚀均匀效果差，当人们在使用磁控溅射台时，无法对半导体材料进行有效的夹持固定，容易造成其出现松动脱落，且在刻蚀过程中，无法对半导体材料进行平稳升降，影响刻蚀质量，不方便人们使用的问题。