[实用新型]芯片外观检测机构有效
| 申请号： | 202121301484.5 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN216284954U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈子超;高聪;曹明阳 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01B11/00;G01N21/956;G01N21/01 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 孙洁轩 |
| 地址： | 310051 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片检测技术领域，特别是涉及一种芯片外观检测机构。该芯片外观检测机构包括基座、第一驱动组件、光源升降组件、光源组件、第二驱动组件、相机以及相机升降组件；第一驱动组件安装于基座，光源升降组件与第一驱动组件连接，光源组件安装于光源升降组件，第二驱动组件安装于基座，相机升降组件与第二驱动组件连接，相机安装于相机升降组件；当相机检测到不满足芯片外观检测条件时，第一驱动组件能够带动光源升降组件运动，以调节光源组件的高度；及/或，第二驱动组件能够带动相机升降组件运动，以调节相机的高度。本实用新型的优点在于：能够进行自动化调节、适应性强、结构简单、通用性好且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 外观 检测 机构 | ||
【主权项】：
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