[实用新型]激光加工设备的测厚装置以及激光加工设备有效
| 申请号： | 202121278916.5 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN215766974U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 黄兴盛;陈国栋;吕洪杰;翟学涛;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光加工设备的测厚装置以及激光加工设备。激光加工设备的测厚装置包括用于放置待测物的载物台、设置在所述载物台上方的测量组件、用于驱动所述测量组件沿竖直方向运动的Z轴动力组件以及用于驱动所述载物台沿水平方向运动的水平动力组件；所述Z轴动力组件用于驱动所述测量组件下降，直至所述测量组件与所述待测物接触。这种激光加工设备的测厚装置通过Z轴动力组件驱动测量组件下降，直至测量组件与待测物接触，从而获得待测物的高度，再结合载物台的高度，即可获得待测物的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 设备 装置 以及 | ||
【主权项】：
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