[实用新型]激光加工设备的测厚装置以及激光加工设备有效
| 申请号： | 202121278916.5 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN215766974U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 黄兴盛;陈国栋;吕洪杰;翟学涛;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 设备 装置 以及 | ||
1.一种激光加工设备的测厚装置，其特征在于，包括用于放置待测物的载物台、设置在所述载物台上方的测量组件、用于驱动所述测量组件沿竖直方向运动的Z轴动力组件以及用于驱动所述载物台沿水平方向运动的水平动力组件；
所述Z轴动力组件用于驱动所述测量组件下降，直至所述测量组件与所述待测物接触。
2.根据权利要求1所述的激光加工设备的测厚装置，其特征在于，所述Z轴动力组件包括第一动力件和沿所述竖直方向延伸的轨道；
所述轨道分别与所述第一动力件和所述测量组件连接，所述第一动力件驱动所述测量组件沿着所述轨道运动。
3.根据权利要求2所述的激光加工设备的测厚装置，其特征在于，所述第一动力件为步进电机。
4.根据权利要求1所述的激光加工设备的测厚装置，其特征在于，所述载物台上设有待测物放置区和校准区域。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的激光加工设备的测厚装置，其特征在于，还包括伸缩组件，所述伸缩组件包括与所述Z轴动力组件连接的支撑件以及设置在所述支撑件上的第二动力件，所述第二动力件与所述测量组件连接，并且所述第二动力件用于驱动所述测量组件伸出或缩回；
所述Z轴动力组件驱动所述支撑件沿所述竖直方向运动，从而带动所述第二动力件和所述测量组件一起运动。
6.根据权利要求5所述的激光加工设备的测厚装置，其特征在于，所述测量组件包括探针，所述探针设置在所述第二动力件靠近所述载物台的一端；
所述第二动力件用于驱动所述探针伸出或缩回。
7.根据权利要求6所述的激光加工设备的测厚装置，其特征在于，所述测量组件还包括连接件和传感器，所述连接件与所述第二动力件连接，所述探针和所述传感器均设置在所述连接件上，并且所述探针位于所述连接件靠近所述载物台的一端，所述传感器设置在所述探针远离所述载物台的一端；
所述第二动力件驱动所述连接件沿所述竖直方向来回运动，从而带动所述探针和所述传感器一起运动。
8.根据权利要求7所述的激光加工设备的测厚装置，其特征在于，所述第二动力件为气缸，所述第二动力件用于驱动所述探针相对于所述支撑件伸出或缩回。
9.根据权利要求7所述的激光加工设备的测厚装置，其特征在于，所述传感器为EE-SX47凹槽接插式传感器。
10.一种激光加工设备，其特征在于，包括如权利要求1～9中任意一项所述的激光加工设备的测厚装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市大族数控科技股份有限公司，未经深圳市大族数控科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121278916.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种工件全自动抓取装置
- 下一篇：测厚装置
