[实用新型]激光加工设备的测厚装置以及激光加工设备

说明书

本实用新型公开了一种激光加工设备的测厚装置以及激光加工设备。激光加工设备的测厚装置包括用于放置待测物的载物台、设置在所述载物台上方的测量组件、用于驱动所述测量组件沿竖直方向运动的Z轴动力组件以及用于驱动所述载物台沿水平方向运动的水平动力组件；所述Z轴动力组件用于驱动所述测量组件下降，直至所述测量组件与所述待测物接触。这种激光加工设备的测厚装置通过Z轴动力组件驱动测量组件下降，直至测量组件与待测物接触，从而获得待测物的高度，再结合载物台的高度，即可获得待测物的厚度。

技术领域

本实用新型涉及激光加工技术领域，尤其是涉及一种激光加工设备的测厚装置以及激光加工设备。

背景技术

激光加工设备已经广泛的应用于工业生产中，在激光激光加工设备工作过程中需要获取加工物件的厚度值，以保证激光的焦距作用在物件的表面(或想要放置的位置)。

传统的做法，是人工用卡尺测量物件的厚度值后输入计算机系统，这样一方面容易出现厚度测量的忘记，导致物件激光加工效果变差，甚至报废物件，另一方面人工操作工作效率低，且不利于设备朝着自动化与智能化的趋势发展。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种可以解决上述技术问题的激光加工设备的测厚装置。

此外，还有必要提供一种包括上述激光加工设备的测厚装置的激光加工设备。

一种激光加工设备的测厚装置，包括用于放置待测物的载物台、设置在所述载物台上方的测量组件、用于驱动所述测量组件沿竖直方向运动的Z轴动力组件以及用于驱动所述载物台沿水平方向运动的水平动力组件；

所述Z轴动力组件用于驱动所述测量组件下降，直至所述测量组件与所述待测物接触。

一种激光加工设备，包括上述的激光加工设备的测厚装置。

这种激光加工设备的测厚装置通过Z轴动力组件驱动测量组件下降，直至测量组件与待测物接触，从而获得待测物的高度，再结合载物台的高度，即可获得待测物的厚度。

相对于传统的物件测量方法，这种激光加工设备的测厚装置可以实现待测物的厚度的自动测量，一方面不会出现厚度测量的忘记，另一方面通过自动化测量，利于设备朝着自动化与智能化的趋势发展。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一实施方式的激光加工设备的测厚装置的一方向的结构示意图。

图2为如图1所示的激光加工设备的测厚装置的另一方向的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示的一实施方式的激光加工设备的测厚装置，包括用于放置待测物(图中未显示)的载物台10、设置在载物台10上方的测量组件20、用于驱动测量组件20沿竖直方向运动的Z轴动力组件30以及用于驱动载物台10沿水平方向运动的水平动力组件(图中未显示)。

Z轴动力组件30用于驱动测量组件20下降，直至测量组件20与待测物接触。

本实施方式中，水平方向指载物台10所在的平面，竖直方向指与载物台10垂直的方向。