[实用新型]夹持装置有效
| 申请号： | 202121220767.7 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN216161714U | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 李良元;谭连健;文渊 | 申请（专利权）人： | 三赢科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 关雅慧 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提了一种夹持装置，包括本体和卡持机构。所述本体具有一承载面，所述承载面用于承载工件，所述承载面上设有多个收容槽，所述卡持机构包括多个第一卡持组件，多个所述第一卡持组件围绕所述本体的中心轴线间隔排布，所述第一卡持组件包括第一卡持件、第二卡持件和第三卡持件，所述第一卡持件、所述第二卡持件和所述第三卡持件依次沿所述本体的径向间隔排布，以夹持不同尺寸的所述工件。本申请操作简单，提高了工件夹持的稳定性和工作效率，且可以夹持不同尺寸的工件。 | ||
| 搜索关键词： | 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
