[实用新型]夹持装置有效
申请号: | 202121220767.7 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN216161714U | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 李良元;谭连健;文渊 | 申请(专利权)人: | 三赢科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 关雅慧 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持 装置 | ||
本申请提了一种夹持装置,包括本体和卡持机构。所述本体具有一承载面,所述承载面用于承载工件,所述承载面上设有多个收容槽,所述卡持机构包括多个第一卡持组件,多个所述第一卡持组件围绕所述本体的中心轴线间隔排布,所述第一卡持组件包括第一卡持件、第二卡持件和第三卡持件,所述第一卡持件、所述第二卡持件和所述第三卡持件依次沿所述本体的径向间隔排布,以夹持不同尺寸的所述工件。本申请操作简单,提高了工件夹持的稳定性和工作效率,且可以夹持不同尺寸的工件。
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,具体涉及一种夹持装置。
背景技术
目前清洗晶圆时,现有技术通常需要将晶圆放置于夹持装置上然后再使用清洗装置清洗晶圆。然而,清洗不同尺寸的晶圆时,需更换夹持装置,增加了晶圆清洗的操作难度,降低了工作效率。
实用新型内容
鉴于上述状况,有必要提供一种夹持装置,以解决上述问题。
本申请实施例提供了一种夹持装置,包括:
本体,所述本体具有一承载面,所述承载面用于承载工件,所述承载面上设有多个收容槽;
卡持机构,所述卡持机构包括多个第一卡持组件,多个所述第一卡持组件围绕所述本体的中心轴线间隔排布,每个所述第一卡持组件均包括第一卡持件、第二卡持件和第三卡持件,所述第一卡持件、所述第二卡持件和所述第三卡持件依次沿所述本体的径向间隔排布,以夹持不同尺寸的所述工件。
在一些实施例中,所述卡持机构进一步包括:
第二卡持组件,所述第二卡持组件和多个所述第一卡持组件围绕所述本体的中心轴线间隔排布且呈轴对称,以稳定夹持不同尺寸的工件。
在一些实施例中,所述第一卡持件、所述第二卡持件和所述第三卡持件分别可移动地设置于对应的所述收容槽内,所述第一卡持件相对于所述第二卡持件靠近所述本体的中心;
所述第一卡持件包括相连接的第一卡持部和第一滑动部,所述第一卡持部具有第一卡持面及与所述第一卡持面相邻的第一支撑面,所述第一卡持件卡持第一尺寸的工件时,所述承载面承载所述第一尺寸的工件,所述第一滑动部可带动所述第一卡持部移动,以使第一卡持面抵持所述第一尺寸的工件;
所述第二卡持件包括相连接的第二卡持部和第二滑动部,所述第二卡持部具有第二卡持面及与所述第二卡持面相邻的第二支撑面,所述第二卡持件卡持第二尺寸工件时,所述承载面和所述第一支撑面承载所述第二尺寸的工件,所述第二滑动部可带动所述第二卡持部移动,以使所述第二卡持面抵持所述第二尺寸的工件;
所述第三卡持件包括相连接的第三卡持部和第三滑动部,所述第三卡持部具有第三卡持面及与所述第三卡持面相邻的第三支撑面,所述第三卡持件卡持第三尺寸的工件时,所述承载面、所述第一支撑面和所述第二支撑面承载所述第三尺寸的工件,所述第三滑动部可带动所述第三卡持部移动,以使所述第三卡持面抵持所述第三尺寸的工件。
在一些实施例中,所述第一卡持面、第二卡持面和所述第三卡持面均为圆弧结构,以防止抵持所述工件时刮伤所述工件。
在一些实施例中,所述夹持装置进一步包括:
多个调节件,多个所述调节件分别可移动地设置于对应的所述收容槽内,且分别与所述第一卡持件、所述第二卡持件和所述第三卡持件远离所述承载面的一端可拆卸地连接,以用于调节所述第一卡持部、所述第二卡持部和所述第三卡持部的位置。
在一些实施例中,所述第一滑动部、所述第二滑动部和所述第三滑动部远离所述承载面的一端均设置有第一连接件,所述调节件邻近所述承载面的一端设置有第二连接件,所述第一连接件可拆卸地连接于所述第二连接件。
在一些实施例中,所述夹持装置进一步包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造