[实用新型]一种提高温度传感器测量环境温度精度的PCB结构有效
申请号: | 202121197802.8 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN215420952U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 屈海域;王灿钟 | 申请(专利权)人: | 深圳市一博科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 张朝阳;袁浩华 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种提高温度传感器测量环境温度精度的PCB结构,包括多层PCB板,多层PCB板上设有若干温度传感器,多层PCB板的每层铜皮上设有挖空区域,挖空区域与温度传感器的位置上下对应。本实用新型在温度传感器垂直投影下方设有挖空区域,保证投影区域的铜皮全部被挖空,降低不相关元器件的温度变化对温度传感器的影响,从而温度传感器更精确的测量环境温度,进而保证系统的工作稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 温度传感器 测量 环境温度 精度 pcb 结构 | ||
【主权项】:
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