[实用新型]一种电子元器件焊接引脚辅助工装有效

专利信息
申请号: 202121189369.3 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN214901483U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 曾学仁;许谦;刘艳平;刘谋仁;赵小刚 申请(专利权)人: 浙江双宇电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 宁波鄞州全方专利商标事务所(普通合伙) 33242 代理人: 龚成文
地址: 315609 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种电子元器件焊接引脚辅助工装,包括盖板和与所述盖板相配合的底板,所述盖板下方间隔设有第一限位槽,所述第一限位槽用于固定待焊接的电子元器件;所述底板上方间隔设有与所述第一限位槽相对应的线路板固定单元,所述线路板固定单元包括第二限位槽和插孔单元,所述第二限位槽用于固定线路板,所述插孔单元用于放置待焊接的电子元器件的引脚;所述盖板和底板通过定位销和磁吸件可拆卸连接;本实用新型的有益效果为:盖板与底板组合后,通过磁铁与定位销双重作用,在翻转工装时,插件后的元器件及线路板不会走位,线路板插件后可随工装随意移动;多个电子元器件插件后,再配合其它设备对电子元器件引脚焊接,可以防止电子元器件焊接时歪斜。
搜索关键词: 一种 电子元器件 焊接 引脚 辅助 工装
【主权项】:
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