[实用新型]一种多层基材的电屏蔽模切件有效

专利信息
申请号: 202121165685.7 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN215209220U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 周雪华 申请(专利权)人: 苏州润优翔精密电子有限公司
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 乔建
地址: 215153 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种多层基材的电屏蔽模切件,属于模切产品技术领域;包括垫圈、泡棉板与裁切基片,泡棉板设置于垫圈外边缘,裁切基片设置于垫圈底面;垫圈为模切基材的边框结构,且垫圈中开槽有作为模切基材放置端的基材槽;基材槽左侧设置有与垫圈贴合的撕膜片,撕膜片通过下端延伸形成的压膜片来与模切基材粘合;泡棉板与垫圈连接处四边角均设置有泡棉,泡棉与泡棉板一体成型,且泡棉与垫圈外边缘卡接;裁切基片上表面与基材槽之间填充有作为模切基材压覆端的双面胶片,垫圈与双面胶片之间四边角嵌接有压凹条,压凹条为立式的硬质凹型胶条;该种模切件通过多层设置的基材方便后续的离型操作,提高了该模切件的实用性。
搜索关键词: 一种 多层 基材 屏蔽 模切件
【主权项】:
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