[实用新型]一种多层基材的电屏蔽模切件

说明书

本实用新型公开一种多层基材的电屏蔽模切件，属于模切产品技术领域；包括垫圈、泡棉板与裁切基片，泡棉板设置于垫圈外边缘，裁切基片设置于垫圈底面；垫圈为模切基材的边框结构，且垫圈中开槽有作为模切基材放置端的基材槽；基材槽左侧设置有与垫圈贴合的撕膜片，撕膜片通过下端延伸形成的压膜片来与模切基材粘合；泡棉板与垫圈连接处四边角均设置有泡棉，泡棉与泡棉板一体成型，且泡棉与垫圈外边缘卡接；裁切基片上表面与基材槽之间填充有作为模切基材压覆端的双面胶片，垫圈与双面胶片之间四边角嵌接有压凹条，压凹条为立式的硬质凹型胶条；该种模切件通过多层设置的基材方便后续的离型操作，提高了该模切件的实用性。

技术领域

本实用新型涉及模切产品技术领域，特别是一种多层基材的电屏蔽模切件。

背景技术

模切通常是指对印刷品加工的裁切工艺，通过对基材进行定模裁切来完成模切产品外形的定制加工，其模切材料主要为橡胶、双面胶、塑料、金属薄片等小型贴附式配件，广泛用于手机、电子产品、PCB、FPC制造行业；

现有的模切件通常采用整版裁切的方式来进行定型加工，但由于生产需要，模切产品后续需贴附多种辅材来方便后续的抓取、贴附工作，多层贴合的基材与模切件存在高度差，致使在后续加工过程中不便于进行辅材的离型与使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是，针对上述问题，提供一种多层基材的电屏蔽模切件，包括垫圈、泡棉板与裁切基片，所述泡棉板设置于垫圈外边缘，所述裁切基片设置于垫圈底面；

所述垫圈为模切基材的边框结构，且垫圈中开槽有作为模切基材放置端的基材槽；

所述基材槽左侧设置有与所述垫圈贴合的撕膜片，所述撕膜片通过下端延伸形成的压膜片来与模切基材粘合；

所述泡棉板与垫圈连接处四边角均设置有泡棉，所述泡棉与泡棉板一体成型，且泡棉与垫圈外边缘卡接；

所述裁切基片上表面与基材槽之间填充有作为模切基材压覆端的双面胶片。

进一步的，所述垫圈与双面胶片之间四边角嵌接有压凹条，所述压凹条为立式的硬质凹型胶条。

进一步的，所述双面胶片上下两面分别与模切基材、裁切基片粘合，且裁切基片上表面光滑。

进一步的，所述撕膜片为L型塑料片，所述撕膜片上端凸出于垫圈左侧。

进一步的，所述压膜片底面凸出有棉质垫层，所述棉质垫层底面卡接于双面胶片与裁切基片之间。

进一步的，所述撕膜片与垫圈粘合处外侧固定有补强胶柱，所述补强胶柱为立式的硬质胶体。

由于采用上述技术方案，本实用新型具有以下有益效果：

本方案中的一种多层基材的电屏蔽模切件，该种模切件通过垫圈、撕膜片与泡棉板的组合来进行整版封装，相比于传统的模切产品，该模切件利用垫圈与泡棉板组合处设置的泡棉、双面胶片来满足模切基材的卡接与粘合，通过外侧泡棉与底面裁切基片来完成模切基材的封装隔离，使模切件具备电屏蔽性能，以便后续的贴附使用，同时该模切件通过压覆的方式来粘合模切件与撕膜片，再压合后通过撕除撕膜片来分离模切基材与垫圈，方便进行后续的抓取使用，提高了该模切件的适用性与实用性。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图。

图2是本实用新型侧视内部结构示意图。

图3是本实用新型俯视内部结构示意图。

附图中，1-垫圈、2-泡棉板、3-泡棉、4-裁切基片、5-撕膜片、6-基材槽、7-双面胶片、8-压凹条、9-补强胶柱、10-压膜片。

具体实施方式