[实用新型]双面金属化薄膜电容器有效
| 申请号： | 202121077443.2 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN216015097U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 林俊松 | 申请（专利权）人： | 广东鸿志电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 余飞峰 |
| 地址： | 515000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及金属化薄膜电容器制造技术领域，尤其涉及双面金属化薄膜电容器，薄膜芯片、喷金层、电极引线和包封层，所述的薄膜芯片上下两表面通过真空蒸镀上金属化薄膜，薄膜芯片两端分别设置有电极铜引线，两端电极铜引线与薄膜芯片的喷金层通过焊锡焊接后相联结，包封层包裹在薄膜芯片外围。本实用新型的有益效果为：由于双面金属化塑胶薄膜承载电流能力强，是单面金属化薄膜的2.0倍，使得电容器可工作环境温度提高，抗电强度提高；产品在高温环境下使用不容易发热、短路等，提高了产品工作的可靠性，同时延长了产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 金属化 薄膜 电容器 | ||
【主权项】：
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