[实用新型]电路板成型装置有效
| 申请号： | 202121055535.0 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN216000767U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 杨书弟 | 申请（专利权）人： | 珠海德景电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/26 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519040 广东省珠海市金湾区三灶*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板成型装置，包括机架；底板，沿前后方向滑动设置于机架上，底板可承托电路板；主夹头，设置于机架上，主夹头可夹持锣刀并对电路板进行加工，主夹头可沿竖直方向和左右方向移动；中转夹头，可夹持锣刀，中转夹头设置于主夹头的侧方，中转夹头的外径小于主夹头的外径；刀库，固设于底板上，刀库可存放多个竖直设置的锣刀；第一夹持件，固设于底板上，第一夹持件可承接主夹头或中转夹头上的锣刀。由于中转夹头无需夹持锣刀进行加工，因此中转夹头的外径可小于主夹头的外径，本实用新型通过设置中转夹头，刀库内相邻锣刀之间的距离可相对缩小，从而可减小刀库占用面积，进而减小电路板成型装置体积。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 成型 装置 | ||
【主权项】：
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