[实用新型]电路板成型装置

说明书

本实用新型公开了电路板成型装置，包括机架；底板，沿前后方向滑动设置于机架上，底板可承托电路板；主夹头，设置于机架上，主夹头可夹持锣刀并对电路板进行加工，主夹头可沿竖直方向和左右方向移动；中转夹头，可夹持锣刀，中转夹头设置于主夹头的侧方，中转夹头的外径小于主夹头的外径；刀库，固设于底板上，刀库可存放多个竖直设置的锣刀；第一夹持件，固设于底板上，第一夹持件可承接主夹头或中转夹头上的锣刀。由于中转夹头无需夹持锣刀进行加工，因此中转夹头的外径可小于主夹头的外径，本实用新型通过设置中转夹头，刀库内相邻锣刀之间的距离可相对缩小，从而可减小刀库占用面积，进而减小电路板成型装置体积。

技术领域

本实用新型涉及电路板制作领域，特别涉及电路板成型装置。

背景技术

电路板的成型过程可使用锣刀，锣刀钻孔时排屑顺畅、发热量小，应用较为广泛。

电路板成型装置往往会在刀库内配备不同规格的锣刀(即不同外径和/或长度的锣刀)以对电路板的不同位置进行加工。在换刀时，需要电路板成型装置的夹头将原锣刀放置在刀库内，并在刀库内夹取所需锣刀继续进行加工。但加工电路板所用锣刀往往直径较小，而夹持锣刀的夹头由于需要对锣刀进行夹紧定位并带动锣刀转动，夹头往往直径较大，这会导致电路板成型装置的刀库内的各个锣刀之间要留有足够大的间隙以避让夹头，从而会导致刀库占用面积较大，会增大整个电路板成型装置的体积。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出电路板成型装置，能够减小刀库占用面积，减小电路板成型装置体积。

根据本实用新型实施例的电路板成型装置，包括机架；底板，沿前后方向滑动设置于所述机架上，所述底板可承托电路板；主夹头，设置于所述机架上，所述主夹头可夹持锣刀并对所述电路板进行加工，所述主夹头可沿竖直方向和左右方向移动；中转夹头，可夹持锣刀，所述中转夹头设置于所述主夹头的侧方，所述中转夹头的外径小于所述主夹头的外径；刀库，固设于所述底板上，所述刀库可存放多个竖直设置的锣刀；第一夹持件，固设于所述底板上，所述第一夹持件可承接所述主夹头或所述中转夹头上的所述锣刀。

至少具有如下有益效果：对电路板进行成型加工后，有时需要进行锣刀的更换。在换刀过程中，首先，主夹头向前移动至第一夹持件的上方，在此过程中，主夹头同步带动设置于主夹头侧方的中转夹头向前移动，主夹头将刚刚夹持并使用过的原锣刀放置于第一夹持件内，使第一夹持件承接原锣刀；而后，主夹头与中转夹头同步沿左右方向移动，中转夹头夹持原锣刀并将原锣刀放置于刀库内，中转夹头再从刀库张中夹持后续成型工序所需的锣刀并将该所需锣刀置于第一夹持件内；最后，主夹头夹持位于第一夹持件内的所需锣刀并向后移动至加工位置，继续加工。其中，在中转夹头向刀库内放置锣刀，以及中转夹头从刀库内夹取锣刀的过程中，中转夹头需在主夹头带动下沿左右方向移动至刀库上方，而后中转夹头与主夹头同步沿竖直方向移动以进行锣刀的放置和夹取。由于中转夹头无需夹持锣刀进行加工，因此中转夹头的外径可小于主夹头的外径，本实用新型通过设置中转夹头，刀库内相邻锣刀之间的距离可相对缩小，从而可减小刀库占用面积，进而减小电路板成型装置体积。

根据本实用新型的一些实施例，所述中转夹头可相对所述主夹头沿竖直方向移动。

根据本实用新型的一些实施例，还包括第二夹持件，所述第二夹持件固设于所述底板上，所述第一夹持件可承接所述中转夹头上的所述锣刀，所述第二夹持件可承接所述主夹头上的所述锣刀。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一夹持件与所述第二夹持件在左右方向上的距离等于所述中转夹头与所述主夹头在左右方向上的距离。

根据本实用新型的一些实施例，还包括固设于所述底板上的直径测量传感器，所述直径测量传感器可检测所述主夹头所夹持的锣刀的外径。

根据本实用新型的一些实施例，所述直径测量传感器为视觉传感器或光电直径测量传感器。