[实用新型]电路板成型装置有效
| 申请号： | 202121055535.0 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN216000767U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 杨书弟 | 申请（专利权）人： | 珠海德景电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/26 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519040 广东省珠海市金湾区三灶*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 成型 装置 | ||
1.电路板成型装置，其特征在于，包括：
机架(100)；
底板(200)，沿前后方向滑动设置于所述机架(100)上，所述底板(200)可承托电路板；
主夹头(300)，设置于所述机架(100)上，所述主夹头(300)可夹持锣刀(700)并对所述电路板进行加工，所述主夹头(300)可沿竖直方向和左右方向移动；
中转夹头(400)，可夹持锣刀(700)，所述中转夹头(400)设置于所述主夹头(300)的侧方，所述中转夹头(400)的外径小于所述主夹头(300)的外径；
刀库(500)，固设于所述底板(200)上，所述刀库(500)可存放多个竖直设置的锣刀(700)；
第一夹持件(600)，固设于所述底板(200)上，所述第一夹持件(600)可承接所述主夹头(300)或所述中转夹头(400)上的所述锣刀(700)。
2.根据权利要求1所述的电路板成型装置，其特征在于，所述中转夹头(400)可相对所述主夹头(300)沿竖直方向移动。
3.根据权利要求1所述的电路板成型装置，其特征在于，还包括第二夹持件(800)，所述第二夹持件(800)固设于所述底板(200)上，所述第一夹持件(600)可承接所述中转夹头(400)上的所述锣刀(700)，所述第二夹持件(800)可承接所述主夹头(300)上的所述锣刀(700)。
4.根据权利要求3所述的电路板成型装置，其特征在于，所述第一夹持件(600)与所述第二夹持件(800)在左右方向上的距离等于所述中转夹头(400)与所述主夹头(300)在左右方向上的距离。
5.根据权利要求1所述的电路板成型装置，其特征在于，还包括固设于所述底板(200)上的直径测量传感器(900)，所述直径测量传感器(900)可检测所述主夹头(300)所夹持的锣刀(700)的外径。
6.根据权利要求5所述的电路板成型装置，其特征在于，所述直径测量传感器(900)为视觉传感器或光电直径测量传感器。
7.根据权利要求1至6任一项所述的电路板成型装置，其特征在于，所述底板(200)上固设有垫板(210)，所述垫板(210)可承托电路板。
8.根据权利要求1至6任一项所述的电路板成型装置，其特征在于，所述刀库(500)设置于所述底板(200)的前部。
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