[实用新型]一种用于军用集成电路芯片贴装夹具有效
| 申请号: | 202120980889.X | 申请日: | 2021-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN214672567U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
| 发明(设计)人: | 张伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞智欣丰电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 卢香利 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市福田区福保街道石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于军用集成电路芯片贴装夹具,包括底座,底座正面的中端开设有电机槽,电机槽顶部的中端固定连接有伺服电机,伺服电机的输出端贯穿底座上表面的中端并固定连接有放置板,放置板下表面的左右两侧均活动连接有滑轮,滑轮的底端与底座的上表面接触,放置板正面的左右两侧均开设有第二滑槽,第二电动伸缩杆的伸缩端固定连接有滑块,滑块上表面的中端固定连接有夹臂,夹臂内侧的上端固定连接有夹块。本实用新型设置了第一电动伸缩杆、伺服电机、第二电动伸缩杆和滑轮,达到了便于调节的目的,解决了现有的用于军用集成电路芯片贴装夹具调节困难,导致其使用时无法随需要进行调节,影响贴装效率的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 军用 集成电路 芯片 夹具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





