[实用新型]一种用于军用集成电路芯片贴装夹具有效

专利信息
申请号: 202120980889.X 申请日: 2021-05-09
公开(公告)号: CN214672567U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 张伟 申请(专利权)人: 深圳市瑞智欣丰电子有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 卢香利
地址: 518000 广东省深圳市福田区福保街道石*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于军用集成电路芯片贴装夹具,包括底座,底座正面的中端开设有电机槽,电机槽顶部的中端固定连接有伺服电机,伺服电机的输出端贯穿底座上表面的中端并固定连接有放置板,放置板下表面的左右两侧均活动连接有滑轮,滑轮的底端与底座的上表面接触,放置板正面的左右两侧均开设有第二滑槽,第二电动伸缩杆的伸缩端固定连接有滑块,滑块上表面的中端固定连接有夹臂,夹臂内侧的上端固定连接有夹块。本实用新型设置了第一电动伸缩杆、伺服电机、第二电动伸缩杆和滑轮,达到了便于调节的目的,解决了现有的用于军用集成电路芯片贴装夹具调节困难,导致其使用时无法随需要进行调节,影响贴装效率的问题。
搜索关键词: 一种 用于 军用 集成电路 芯片 夹具
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