[实用新型]一种陶瓷压环有效
申请号: | 202120901022.0 | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN215266245U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 朱明明 | 申请(专利权)人: | 连云港旭晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人: | 刘喜莲 |
地址: | 222000 江苏省连*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型的一种陶瓷压环,包括呈圆环形状的陶瓷压环本体,以陶瓷压环本体内周面的一端边缘向内固定形成有晶圆承载盘按压边沿,晶圆承载盘按压边沿具有可按压在加工平面上的按压面,所述的晶圆承载盘按压边沿具有弧形缺口;晶圆承载盘二次按压边沿。设置晶圆承载盘按压边沿和晶圆承载盘二次按压边沿可将晶圆承载盘按压固定在晶圆加工台上,位于晶圆承载盘按压边沿上的弧形缺口可增大晶圆承载盘按压边沿内周面与晶圆加工槽的间隙,在实现对晶圆承载盘进行按压的功能时,还可以因此在加工平面上可排布更多晶圆加工槽,一定程度上的提高了晶圆加工的产能,其结构设计合理。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造