[实用新型]一种陶瓷压环

说明书

本实用新型的一种陶瓷压环，包括呈圆环形状的陶瓷压环本体，以陶瓷压环本体内周面的一端边缘向内固定形成有晶圆承载盘按压边沿，晶圆承载盘按压边沿具有可按压在加工平面上的按压面，所述的晶圆承载盘按压边沿具有弧形缺口；晶圆承载盘二次按压边沿。设置晶圆承载盘按压边沿和晶圆承载盘二次按压边沿可将晶圆承载盘按压固定在晶圆加工台上，位于晶圆承载盘按压边沿上的弧形缺口可增大晶圆承载盘按压边沿内周面与晶圆加工槽的间隙，在实现对晶圆承载盘进行按压的功能时，还可以因此在加工平面上可排布更多晶圆加工槽，一定程度上的提高了晶圆加工的产能，其结构设计合理。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，特别是一种陶瓷压环。

背景技术

如专利公告号：

CN212257369U的一种陶瓷环，

包括，外周面形成有若干具有螺栓孔的固定凸沿的环状体，环状体的外周面上还形成有至少1个便于环状体从晶圆加工机台上取出的凹部；以环状体的内周面向环状体中心延伸有用于螺接晶圆载片盘所设的具有晶圆载片盘接触面的安装凸沿；以环状体的内周面向环状体中心延伸有若干间隔凸沿；形成在螺接于安装凸沿和若干间隔凸沿之间的若干段晶圆载片盘的底面、若干间隔凸沿底面和安装凸沿内周面之间用于容纳晶圆的晶圆容纳空间。所述的安装凸沿形成有3段，相邻2段安装凸沿的间距相同； 3段安装凸沿的外周面均与环状体固定为一体设置且3段安装凸沿相接后可形成外径小于环状体内径的圆环。所述的晶圆载片盘设置有3段，相邻 2段晶圆载片盘的安装间距相同； 3段晶圆载片盘的底面可与3段安装凸沿的顶面一一对应贴合且3段晶圆载片盘相接后可形成外径小于环状体内径的圆环。所述的间隔凸沿形成有3段，相邻2段间隔凸沿的间距相同； 3段间隔凸沿的内周面与处于和3段安装凸沿一一对应贴合后的3段晶圆载片盘的内周面形成1个完整的圆周面。所述的固定凸沿设置有3个，3个固定凸沿均匀分部在环状体的外周面上；

上述的陶瓷环中可知，通过可拆卸的晶圆载片盘将晶圆固定在晶圆容纳空间中，需要注意的是，由于晶圆被若干块晶圆载片盘按压，被按压的晶圆则不能被加工，也即是说该部分的材料会造成浪费，而过多的减少晶圆载片盘的宽度，则会减少晶圆载片盘的安装稳定性；

故为了能将需要加工的材料按压固定在晶圆加工台上，且能够在需要加工的材料上获得更大加工面，提出一种结构设计合理，最大程度上的提高晶圆加工工作中所需的加工空间，以此提高产能的陶瓷压环。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供了一种结构设计合理，最大程度上的提高晶圆加工工作中片材上的加工空间的陶瓷压环。

本实用新型要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的，包括呈圆环形状的陶瓷压环本体，

以陶瓷压环本体内周面的一端边缘向内固定形成有可将端面作为具有若干晶圆加工槽的加工平面、外周面具有环状凸缘的晶圆承载盘按压在晶圆加工台上的晶圆承载盘按压边沿，晶圆承载盘按压边沿具有可按压在加工平面上的按压面，

所述的晶圆承载盘按压边沿具有用于增大晶圆承载盘按压边沿内周面与晶圆加工槽的间隙，以此使得加工平面上可排布更多晶圆加工槽的弧形缺口；

以陶瓷压环本体内周面向内固定形成有可对晶圆承载盘的环状凸缘进行按压的晶圆承载盘二次按压边沿，晶圆承载盘二次按压边沿的一侧面可与环状凸缘的平面贴合、另一侧面与晶圆承载盘按压边沿的侧面固定形成为一体，晶圆承载盘二次按压边沿的内周面可与晶圆承载盘的中部外周面贴合；

所述的晶圆承载盘按压边沿和晶圆承载盘二次按压边沿之间的空间形成晶圆承载盘容纳空间。

本实用新型要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种陶瓷压环，所述的弧形缺口设置有9个，左右相邻的2个弧形缺口之间的夹角相同。