[实用新型]多芯片封装中信号互联线等效负载的评估电路及微系统有效
| 申请号： | 202120898801.X | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN214540775U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 谢永宜;王玉冰;左丰国 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/36 | 分类号： | G06F30/36 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 田丹 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及多芯片封装技术领域，具体涉及多芯片封装中信号互联线等效负载的评估电路及微系统。该电路包括：第一模拟电路，包括多芯片封装中的目标信号互连线，用于获取目标信号互连线的目标模拟信号量；第二模拟电路，包括可调电容，用于获取可调电容在不同电容值下的电容模拟信号量；信号比较模组，用于获取目标模拟信号量和电容模拟信号量的比较结果。本实用新型构建了第一模拟电路，并基于可调电容构建了第二模拟电路，之后利用信号比较模组比较电容模拟信号量与目标模拟信号量的差异，最后可以将可调电容当前的电容值，等效为所述目标信号互连线的负载，从而准确地评估出了多芯片封装中的信号互联负载。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 信号 互联线 等效 负载 评估 电路 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安紫光国芯半导体有限公司，未经西安紫光国芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120898801.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
