[实用新型]一种吸嘴组件和贴装设备有效
申请号: | 202120868420.7 | 申请日: | 2021-04-25 |
公开(公告)号: | CN214672561U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 王文 | 申请(专利权)人: | 深圳市微组半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人: | 胡文彬 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开一种吸嘴组件和贴装设备,该吸嘴组件包括:UV灯、第一安装座、第二安装座、吸嘴片和两气体接头;UV灯设于第一安装座顶部,第一安装座与第二安装座柔性连接;第二安装座设有对称设置的第一通槽和第二通槽,气体接头分别与第一通槽和第二通槽的进气口连通,吸嘴片与第一通槽的出气口抵接以吸附于第二安装座底部;吸嘴片设有一通孔,通孔与第二通槽的出气口连通以吸附贴片。该贴装设备包括:旋转电机、贴装头、气泵以及如上所述的吸嘴组件,吸嘴组件设于旋转电机底部,旋转电机设于贴装头底部,气泵通过两气管分别与两气体接头连接。本申请可快速更换吸嘴片,且能应对贴片表面与吸嘴片表面不平行的情况,还解决了贴片移位的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 组件 装设 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造