[实用新型]一种组合式印刷电路板有效
申请号: | 202120831340.4 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN215420944U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 刘运胜;王志愿 | 申请(专利权)人: | 徐州大工电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人: | 周天雯 |
地址: | 221700 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种组合式印刷电路板,涉及印刷电路板技术领域,其技术要点:包括电路板一顶部的非电路图形区域设有至少两卡块一;包括电路板二底部的非电路图形区域设有与卡块一对应的卡槽一,所述电路板二的非电路图形区域开有热熔孔;包括至少一半固化片,所述半固化片位于电路板一与电路板二之间,所述半固化片熔化填充到所述热熔孔内;本实用新型中不同电路板之间设有相对应的卡块与卡槽,完成精准定位,提高压合印刷电路板的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 组合式 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
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