[实用新型]一种组合式印刷电路板

说明书

本实用新型公开了一种组合式印刷电路板，涉及印刷电路板技术领域，其技术要点：包括电路板一顶部的非电路图形区域设有至少两卡块一；包括电路板二底部的非电路图形区域设有与卡块一对应的卡槽一，所述电路板二的非电路图形区域开有热熔孔；包括至少一半固化片，所述半固化片位于电路板一与电路板二之间，所述半固化片熔化填充到所述热熔孔内；本实用新型中不同电路板之间设有相对应的卡块与卡槽，完成精准定位，提高压合印刷电路板的效果。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其是涉及一种组合式印刷电路板。

背景技术

目前，制作多层PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)时，先利用已显影、蚀刻的内层线路板进行黑/棕化处理，再在内层芯板与内层芯板之间加入半固化片，然后与外层铜箔进行热压。随后，再进行钻孔、镀通孔及外层线路显影、蚀刻等，继续经过油墨印刷及表面处理、成型、测试等处理程序后即完成多层板。

多层板的压合工序包括：Bonding、预叠、叠板、热压、冷压、后处理等几个工段。其中Bonding是指对所有的内层芯板进行叠层对位，以保证层与层之间不因错位而导致报废。常见的Bonding工艺包括铆钉、熔合、PIN-Lam三种工艺。其中，熔合工艺流程简单，设备投入资金一般，产能大，且层间对准度精度相对较高，故成为大中小型企业所偏爱的Bonding流程。

现有申请号为CN201120526841.8的一种多层印刷电路板，包括至少两个内层芯板，每个内层芯板的非电路图形区域均具有热熔区域，所述热熔区域内具有至少一个热熔孔；至少一个半固化片，填充于相邻内层芯板之间，经过熔合工艺后，所述半固化片熔化填充到所述热熔孔内。该实用新型实施例提供的多层印刷电路板，通过在非电路图形区域设置热熔区域，并在热熔区域中设置一个或多个热熔孔，使得在熔合工艺时，两个内层芯板之间的半固化片熔化填充到热熔孔中，由此，有效的增强内层芯板之间的结合力，但是并没有起到电路板之间对准的作用，万一热熔后发现错位，再进行修复将十分困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合式印刷电路板，不同电路板之间设有相对应的卡块与卡槽，完成精准定位，提高压合印刷电路板的效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种组合式印刷电路板，包括电路板一顶部的非电路图形区域设有至少两卡块一；包括电路板二底部的非电路图形区域设有与卡块一对应的卡槽一，所述电路板二的非电路图形区域开有热熔孔；包括至少一半固化片，所述半固化片位于电路板一与电路板二之间，所述半固化片熔化填充到所述热熔孔内。

通过采用上述方案，当需要压合印刷电路板时，首先将电路板二上的卡槽一套接到电路板一上的卡块上，完成精准定位，减小电路板错位的可能性，提高压合印刷电路板的效果；热熔时，电路板一与电路板二之间的半固化片融化填充到热熔孔内，使得电路板一与电路板二之间的连接更加牢固，进一步减少电路板错位的可能性。

优选的，还包括至少一电路板三，所述电路板三位于电路板二与电路板一之间，所述电路板三底部开有与卡块一对应的卡槽二，所述电路板三的顶部设有与卡槽一对应的卡块二，所述卡槽二与卡块二的尺寸相适应，至少一所述半固化片设于电路板一与电路板三之间、电路板三与电路板二之间。

优选的，当所述电路板三数量大于一时，至少一所述固化片设于两相邻电路板三之间。

优选的，所述热熔孔贯穿电路板三。

优选的，所述热熔孔贯穿电路板一。

优选的，所述卡块一位于电路板一的边缘。

优选的，所述热熔孔位于电路板二的边缘。

优选的，所述热熔孔的孔径为0.5毫米至1毫米。

本实用新型具有以下有益效果：