[实用新型]一种组合式印刷电路板有效

专利信息
申请号: 202120831340.4 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN215420944U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 刘运胜;王志愿 申请(专利权)人: 徐州大工电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 代理人: 周天雯
地址: 221700 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 组合式 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种组合式印刷电路板,其特征在于:

包括电路板一(1)顶部的非电路图形区域设有至少两卡块一(4);

包括电路板二(2)底部的非电路图形区域设有与卡块一(4)对应的卡槽一(5),所述电路板二(2)的非电路图形区域开有热熔孔(8);

包括至少一半固化片(9),所述半固化片(9)位于电路板一(1)与电路板二(2)之间,所述半固化片(9)熔化填充到所述热熔孔(8)内。

2.根据权利要求1所述的一种组合式印刷电路板,其特征在于:还包括至少一电路板三(3),所述电路板三(3)位于电路板二(2)与电路板一(1)之间,所述电路板三(3)底部开有与卡块一(4)对应的卡槽二(7),所述电路板三(3)的顶部设有与卡槽一(5)对应的卡块二(6),所述卡槽二(7)与卡块二(6)的尺寸相适应,至少一所述半固化片(9)设于电路板一(1)与电路板三(3)之间、电路板三(3)与电路板二(2)之间。

3.根据权利要求2所述的一种组合式印刷电路板,其特征在于:当所述电路板三(3)数量大于一时,至少一所述固化片设于两相邻电路板三(3)之间。

4.根据权利要求3所述的一种组合式印刷电路板,其特征在于:所述热熔孔(8)贯穿电路板三(3)。

5.根据权利要求3所述的一种组合式印刷电路板,其特征在于:所述热熔孔(8)贯穿电路板一(1)。

6.根据权利要求1所述的一种组合式印刷电路板,其特征在于:所述卡块一(4)位于电路板一(1)的边缘。

7.根据权利要求5所述的一种组合式印刷电路板,其特征在于:所述热熔孔(8)位于电路板二(2)的边缘。

8.根据权利要求1所述的一种组合式印刷电路板,其特征在于:所述热熔孔(8)的孔径为0.5毫米至1毫米。

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