[实用新型]一种基于摩擦力的晶圆抓取机构

摘要

本实用新型公开了一种基于摩擦力的晶圆抓取机构，包括晶圆叉子和O形圈，所述晶圆叉子的一端一体固连有叉柄，所述晶圆叉子的另一端一体固连有叉肘，远离叉柄的所述叉肘的端部一体固连有叉端，靠近晶圆叉子的所述叉肘的一端开设有第一卡槽，靠近叉端的所述叉肘的一端开设有第二卡槽，所述O形圈的两侧分别与第一卡槽和第二卡槽卡合嵌接。本实用新型在传统的真空吸附抓取晶圆的基础上增加使用摩擦力抓取的方式，可以用于抓取深槽晶圆及薄片晶圆，这样设备同时具备了抓取各种形状晶圆的能力，同时设备稳定，产线产能和成品率大幅提高；通过O形圈的设计，可以增加晶圆与叉子之间的摩擦力，从而顺利抓取晶圆。