[实用新型]一种芯片用温度测试装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片用温度测试装置，涉及芯片生产相关领域，为解决现有技术中的无法解决芯片在测试时极易受到周围环境影响的问题。所述滑动板上设置有隔离罩，所述隔离罩与滑动板设置为一体，所述隔离罩的上端设置有温度探测器，所述温度探测器与滑动板固定连接，所述温度探测器上设置有温度探测头，所述温度探测头与温度探测器设置为电性连接，所述隔离罩的前端设置有镂槽，所述镂槽设置为矩形槽状，所述镂槽的深度与隔离罩的厚度设置为一致，所述滑动板的后端设置有电动滑块，所述电动滑块设置有三个，所述电动滑块设置为矩形块状，所述电动滑块与滑动板固定连接，所述滑动板的上端设置有温度显示屏。