[实用新型]一种芯片用温度测试装置有效
申请号: | 202120804856.X | 申请日: | 2021-04-20 |
公开(公告)号: | CN214568895U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 仇海峰 | 申请(专利权)人: | 南京东芯智能科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/74 | 分类号: | B65G47/74;G01K1/08;G01K1/143 |
代理公司: | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人: | 宋萍 |
地址: | 210000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 温度 测试 装置 | ||
本实用新型公开了一种芯片用温度测试装置,涉及芯片生产相关领域,为解决现有技术中的无法解决芯片在测试时极易受到周围环境影响的问题。所述滑动板上设置有隔离罩,所述隔离罩与滑动板设置为一体,所述隔离罩的上端设置有温度探测器,所述温度探测器与滑动板固定连接,所述温度探测器上设置有温度探测头,所述温度探测头与温度探测器设置为电性连接,所述隔离罩的前端设置有镂槽,所述镂槽设置为矩形槽状,所述镂槽的深度与隔离罩的厚度设置为一致,所述滑动板的后端设置有电动滑块,所述电动滑块设置有三个,所述电动滑块设置为矩形块状,所述电动滑块与滑动板固定连接,所述滑动板的上端设置有温度显示屏。
技术领域
本实用新型涉及芯片生产相关领域,具体为一种芯片用温度测试装置。
背景技术
集成电路英语:integratedcircuit,缩写作IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,而现有的芯片在生产完成后,常常需要使用温度测试装置来对进行温度测量处理。
而现有的芯片用温度测试装置在进行使用时,常常会在使用的过程中,会因周围环境或人为原因导致芯片在进行测试时受到周围环境的影响,同时也难以实现对芯片的快速检测;因此市场急需研制一种芯片用温度测试装置来帮助人们解决现有的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片用温度测试装置,以解决上述背景技术中提出的无法解决芯片在测试时极易受到周围环境影响的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片用温度测试装置,包括滑动板,所述滑动板上设置有隔离罩,所述隔离罩与滑动板设置为一体,所述隔离罩的上端设置有温度探测器,所述温度探测器与滑动板固定连接,所述温度探测器上设置有温度探测头,所述温度探测头与温度探测器设置为电性连接,所述隔离罩的前端设置有镂槽,所述镂槽设置为矩形槽状,所述镂槽的深度与隔离罩的厚度设置为一致。
优选的,所述滑动板的后端设置有电动滑块,所述电动滑块设置有三个,所述电动滑块设置为矩形块状,所述电动滑块与滑动板固定连接,所述滑动板的上端设置有温度显示屏,所述温度显示屏与滑动板固定连接。
优选的,所述电动滑块的后端设置有电动滑道,所述电动滑道与电动滑块设置为电性连接,所述电动滑道设置有三个,三个所述电动滑道呈“品”状布置,所述电动滑道的下端设置有装置底座,所述装置底座与电动滑道设置为贴合,所述装置底座与电动滑道固定连接。
优选的,所述装置底座的下端设置有电机,所述电机与装置底座通过螺栓连接,所述电机的上端设置有电机转轴,所述电机转轴贯穿装置底座,所述电机转轴与电机通过联轴器连接,所述电机转轴与装置底座设置为贴合。
优选的,所述电机转轴上设置有电动伸缩板,所述电动伸缩板与电机转轴固定连接,所述电动伸缩板的上端设置有置物块,所述置物块设置为矩形块状,所述置物块与电动伸缩板固定连接。
优选的,所述置物块的一侧设置有推板,所述推板设置有两个,所述推板设置为矩形板状,所述推板的一侧设置有液压推杆,所述液压推杆设置有两个,所述液压推杆与电动伸缩板固定连接,所述液压推杆与推板固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该实用新型通过隔离罩与镂槽的设置,使用者在对该芯片用温度测试装置进行使用时,可以通过隔离罩与镂槽的设置,来使得隔离罩可以紧贴电动伸缩板,从而可以在一定程度上保证温度探测头的探测精度,进而可以大幅度的提高整个测试装置的工作效率;
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