[实用新型]传感器骨架及传感器有效

专利信息
申请号: 202120792048.6 申请日: 2021-04-19
公开(公告)号: CN215064581U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 肖奥;刘金龙 申请(专利权)人: 陆博汽车电子(曲阜)有限公司
主分类号: G01D11/00 分类号: G01D11/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 刘丹;吴鹏
地址: 273100 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及传感器骨架及传感器。传感器骨架包括:用于接纳传感器芯片(9)的芯片接纳部(3);布置在芯片接纳部(3)中的芯片保持结构(5),其用于使插入芯片接纳部(3)内的传感器芯片(9)被保持固定;用于使传感器芯片(9)与连接线束(11)相连接的线束连接件(10);该芯片接纳部(3)至少包括侧壁(32)和底面(31),所述侧壁(32)和底面(31)界定出能包围传感器芯片(9)的空腔,从而对传感器芯片(9)提供包裹式的支持。根据本实用新型,实现了小型化情况下对传感器芯片的良好支撑,不仅提供了牢固的定位,而且在注塑过程中确保传感器芯片不产生过大的变形量。
搜索关键词: 传感器 骨架
【主权项】:
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