[实用新型]传感器骨架及传感器

说明书

本实用新型涉及传感器骨架及传感器。传感器骨架包括：用于接纳传感器芯片(9)的芯片接纳部(3)；布置在芯片接纳部(3)中的芯片保持结构(5)，其用于使插入芯片接纳部(3)内的传感器芯片(9)被保持固定；用于使传感器芯片(9)与连接线束(11)相连接的线束连接件(10)；该芯片接纳部(3)至少包括侧壁(32)和底面(31)，所述侧壁(32)和底面(31)界定出能包围传感器芯片(9)的空腔，从而对传感器芯片(9)提供包裹式的支持。根据本实用新型，实现了小型化情况下对传感器芯片的良好支撑，不仅提供了牢固的定位，而且在注塑过程中确保传感器芯片不产生过大的变形量。

技术领域

本实用新型涉及传感器骨架及传感器。

背景技术

当然，传感器广泛地应用于各个领域。尤其是用于机动车的轮速传感器一般地由芯片以及固定芯片的传感器骨架形成。传感器骨架用于为芯片及其连接结构提供支撑。一般地，传感器骨架通过铆接的方式与线束连接，通过点焊的方式与芯片连接，从而实现信号电路的联通。同时，传感器骨架还承担在注塑模具中的定位作用。注塑过程中传感器骨架防止芯片的变形和滑动。

现有的轮速传感器骨架一般结构复杂且体积较大。随着传感器芯片轻量化、简约化趋势的加快，传感器芯片体积逐渐减小。传统骨架总成往往体积较大以满足其自身的可靠性和牢固性，使其能够抵抗注塑过程中高压注塑料的冲击。然而，大体积注塑结构使得现有的传感器骨架无法满足当今小型化传感器产品的使用要求。

CN211905410U公开了一种ABS传感器骨架组件，其包括骨架，骨架上定位设置有芯片以及连接片，连接片电连接芯片的引脚和电缆线，连接片具有伸出所述骨架的铆接端子，铆接端子包括连接片横向两侧延伸出的铆压片，两片铆压片在连接片上围成铆接定位槽，所述的芯片的引脚以及电缆线均置于铆接定位槽内，并经铆压片铆压固定在铆接端子上。芯片引脚和电缆线采用一次铆接一体固定，操作更加安全可靠，减少工序、节省生产成本。

CN211697845U公开了一种轮速传感器骨架连接片，包括主片体，主片体包括前端部以及后端部，主片体在靠近后端部位置设有电缆铆接部，电缆铆接部包括主片体横向两侧翻转延伸形成的铆接翼片，两侧的铆接翼片相对布置，铆接翼片呈B形，包括与主片体连接的连接基部，连接基部上延伸有沿连接基部长度方向排布的两个齿片，两个齿片之间具有间隙。有效提高与电缆铆接质量。

由于芯片通常外接在传感器骨架上，在现有的传感器中还存在如下问题：芯片不能得到良好的保护并且连接点脆弱。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是，弥补传感器骨架小型化所带来的结构定位不牢固、注塑过程变形量大的缺陷。

本实用新型提出了一种传感器骨架，其包括：

用于接纳传感器芯片的芯片接纳部，

布置在芯片接纳部中的芯片保持结构，该芯片保持结构用于使插入芯片接纳部内的传感器芯片被保持固定，

用于使传感器芯片与连接线束相连接的线束连接件，

该芯片接纳部至少包括侧壁和底面，所述侧壁和底面界定出能包围传感器芯片的空腔，从而对传感器芯片提供包裹式的支持。

根据本实用新型的传感器骨架通过对传感器芯片提供包裹式的支持，实现了小型化情况下对传感器芯片的良好支撑，不仅提供了牢固的定位，而且在注塑过程中确保传感器芯片不产生过大的变形量。

根据一种优选实施方式，芯片接纳部的底面具有“井”字形的构造。

根据一种优选实施方式，所述芯片接纳部具有用于向所述空腔中导入传感器芯片的芯片引导结构，该芯片引导结构由芯片接纳部的侧壁内侧的倾斜部分形成。

根据一种优选实施方式，所述传感器骨架包括第一定位结构，该第一定位结构包括方形块体。