[实用新型]传感器骨架及传感器

权利要求书

1.一种传感器骨架，包括：

用于接纳传感器芯片(9)的芯片接纳部(3)，

布置在芯片接纳部(3)中的芯片保持结构(5)，该芯片保持结构用于使插入芯片接纳部(3)内的传感器芯片(9)被保持固定，

用于使传感器芯片(9)与连接线束(11)相连接的线束连接件(10)，

其特征在于，

该芯片接纳部(3)至少包括侧壁(32)和底面(31)，所述侧壁(32)和底面(31)界定出能包围传感器芯片(9)的空腔，从而对传感器芯片(9)提供包裹式的支持。

2.根据权利要求1所述的传感器骨架，其特征在于，芯片接纳部(3)的底面(31)具有“井”字形的构造。

3.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述芯片接纳部(3)具有用于向所述空腔中导入传感器芯片(9)的芯片引导结构(4)，该芯片引导结构(4)由芯片接纳部(3)的侧壁内侧的倾斜部分形成。

4.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述传感器骨架包括第一定位结构(1)，该第一定位结构(1)包括方形块体。

5.根据权利要求4所述的传感器骨架，其特征在于，所述传感器骨架包括第二定位结构(2)，该第二定位结构(2)的构造不同于第一定位结构(1)，第二定位结构(2)构造为阶梯形块体。

6.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述传感器骨架包括用于提高强度的加强筋(6)，所述加强筋(6)设置在芯片接纳部(3)的侧壁(32)的外侧。

7.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述传感器骨架包括台阶式的尾体(8)。

8.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述传感器骨架还包括电极定位孔(7)，该电极定位孔(7)用于在安装过程中对传感器芯片(9)进行操作，电极定位孔(7)构造为形成在芯片接纳部(3)的侧壁(32)中的开口。

9.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述芯片保持结构(5)构造成位于芯片接纳部(3)中的过盈筋结构。

10.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述侧壁(32)是一体式的部件或者是由多个独立的侧壁部分形成的部件，所述侧壁(32)形成封闭的整体形状或者形成不封闭的整体形状。

11.一种传感器，包括传感器芯片(9)以及根据权利要求1-10中任一项所述的传感器骨架。