[实用新型]一种单晶硅棒套圆治具有效
| 申请号： | 202120745887.2 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN216503902U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 姚亚君 | 申请（专利权）人： | 科莱思半导体智造（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | B24B5/50 | 分类号： | B24B5/50;B24B5/35;B24B55/02;B24B55/00 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 樊岑遥 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉善县罗星*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及单晶硅棒加工领域，具体涉及一种单晶硅棒套圆治具，包括刀具本体、调节机构、固定机构、定位机构、冷却机构和可拆卸机构，刀具本体设置在磨削机上，固定机构设置在刀具本体的外侧，调节机构设置在刀具本体上，定位机构设置在刀具本体的底端外侧，可拆卸机构设置在刀具本体的顶部，本实用新型的一种单晶硅棒套圆治具，在更换刀具时通过可拆卸机构可以方便的将刀具取下，流程简单，并且本实用新型的一种单晶硅棒套圆治具在磨削不同规格的单晶硅棒时通过定位机构对磨削尺寸较进行检测，之后通过调节机构对刀具进行调节，此时就可以对不同规格的单晶硅棒进行磨削，节约了时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 棒套圆治具 | ||
【主权项】：
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