[实用新型]环氧固化励磁封装装置有效

专利信息
申请号: 202120742886.2 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN214848161U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 秦亚明;张奎华;卫国;田振强;王一东;李晓琳 申请(专利权)人: 北京航天希尔测试技术有限公司;北京强度环境研究所
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00;H01F41/02
代理公司: 北京知无忧专利代理有限公司 11880 代理人: 李伟新
地址: 100070 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种环氧固化励磁封装装置,包括底板、设置在底板上用于容置励磁的浇注型腔,所述的底板上设置有均为分块拆卸式的封装内环和封装外环,封装内环与封装外环之间形成浇注型腔,浇注型腔内设置有用于给浇注后的励磁预留固定螺丝孔的螺丝孔柱。本实用新型通过设置封装外环圆弧片、封装内环圆弧片、底板,使励磁的封装固化装置可便捷的拆装,可使固化后的励磁能够便捷的整体取出,成本较低,工艺方法稳定,既保证了励磁的工作需要,同时也解决了励磁的固定安装的问题,十分实用。
搜索关键词: 固化 封装 装置
【主权项】:
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