[实用新型]一种离心腔的封装机构有效
申请号: | 202120737727.3 | 申请日: | 2021-04-12 |
公开(公告)号: | CN215399698U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 陈志军;胡健康;陶怡波;高成 | 申请(专利权)人: | 东莞市冠逸自动化科技有限公司 |
主分类号: | B65B51/14 | 分类号: | B65B51/14;B65B51/10 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种离心腔的封装机构,包括封装主体,封装主体包括上封头结构、下封头结构、刺破机构、气袋放置板、夹具体、主体压板、整形机构、两个滑轨导向结构、底板和主体框架,底板顶部的一侧固定安装有下封头结构,底板顶部的另一侧固定安装有主体框架,主体框架内壁的底部固定安装有整形机构,本实用新型一种离心腔的封装机构,封装机构的主体压板压力范围大,主体压板具有预压电池功能,利于电池的整形和离心回流电解液;整形机构,调节整形电池方便,夹具体与气袋放置板相连,可上下活动远离下封头,避免电池受封头热辐射,上封头采用螺丝顶拉式调节,可快速调节到位,平衡度高。 | ||
搜索关键词: | 一种 离心 封装 机构 | ||
【主权项】:
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