[实用新型]一种离心腔的封装机构有效
申请号: | 202120737727.3 | 申请日: | 2021-04-12 |
公开(公告)号: | CN215399698U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 陈志军;胡健康;陶怡波;高成 | 申请(专利权)人: | 东莞市冠逸自动化科技有限公司 |
主分类号: | B65B51/14 | 分类号: | B65B51/14;B65B51/10 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 离心 封装 机构 | ||
本实用新型公开了一种离心腔的封装机构,包括封装主体,封装主体包括上封头结构、下封头结构、刺破机构、气袋放置板、夹具体、主体压板、整形机构、两个滑轨导向结构、底板和主体框架,底板顶部的一侧固定安装有下封头结构,底板顶部的另一侧固定安装有主体框架,主体框架内壁的底部固定安装有整形机构,本实用新型一种离心腔的封装机构,封装机构的主体压板压力范围大,主体压板具有预压电池功能,利于电池的整形和离心回流电解液;整形机构,调节整形电池方便,夹具体与气袋放置板相连,可上下活动远离下封头,避免电池受封头热辐射,上封头采用螺丝顶拉式调节,可快速调节到位,平衡度高。
技术领域
本实用新型涉及封装技术领域,具体为一种离心腔的封装机构。
背景技术
现有的离心腔体内的封装机构,一种是下封头可以上下动作,一种是下封头固定死,只动作上封头,这时离心腔体内受到空间的限制,离心腔体的封装机构使用的气袋压板气缸都选的比较小,市场上现有的两种封装机构都存在缺陷,下封头动作时占空间大,下气缸会比较大,使得腔体空间加大,下封头固定时封头一直挨着夹具,夹具上的各个零件温度会很高,造成变形,且电池长期高温辐射,影响未封区,对电池造成损伤,气夹具与主体压板平行度难以保证,装配误差累计造成的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种离心腔的封装机构,以解决上述背景技术中提出的市场上现有的两种封装机构都存在缺陷,下封头动作时占空间大,下气缸会比较大,使得腔体空间加大,下封头固定时封头一直挨着夹具,夹具上的各个零件温度会很高,造成变形,且电池长期高温辐射,影响未封区,对电池造成损伤,气夹具与主体压板平行度难以保证,装配误差累计造成的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种离心腔的封装机构,包括封装主体,所述封装主体包括上封头结构、下封头结构、刺破机构、气袋放置板、夹具体、主体压板、整形机构、两个滑轨导向结构、底板和主体框架,所述底板顶部的一侧固定安装有下封头结构,所述底板顶部的另一侧固定安装有主体框架,所述主体框架内壁的底部固定安装有整形机构,所述主体框架正面顶部的两端均固定安装有滑轨导向结构,两个所述滑轨导向结构之间滑动连接有上封头结构,所述主体框架正面的中部固定安装有刺破机构,所述主体框架内壁的中部从上到下依次固定安装有主体压板和夹具体,所述夹具体正面的两侧均固定安装有连接板,两个所述连接板之间固定安装有气袋放置板。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述下封头结构包括两个连接块、两个隔热板、发热体和下封头,所述发热体顶部的两端均固定安装有连接块,两个所述连接块之间固定安装有下封头,两个所述连接块与下封头的连接处均固定安装有隔热板,所述发热体的底部与底板的顶部固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述刺破机构包括安装板和若干个刺刀,所述安装板的底部固定安装有若干个刺刀,所述安装板的一侧与主体压板的一侧固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述夹具体底部的两端均固定安装有顶拉调节装置,所述夹具体的顶部固定安装有双行程气缸,所述主体框架顶部的一端固定安装有主体压板气缸,所述主体压板气缸的一端穿过主体框架与主体压板的顶部固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述整形机构包括整形气缸、钢套和感应开关,所述整形气缸的外侧套设有钢套,所述钢套的两侧与主体框架内壁两侧的底部固定连接,所述钢套的背面固定安装有感应开关。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述上封头结构包括封头气缸和上封头,所述主体框架顶部的另一端固定安装有封头气缸,所述封头气缸的一端穿过主体框架固定安装有上封头,所述上封头底部的两端均固定安装有限位气缸,两个所述限位气缸的底部分别与主体压板顶部的两端固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述气袋放置板的顶部开设有若干个接液腔,所述主体框架顶部的两侧均固定安装有两个轴承导向组,两个所述轴承导向组的顶部均固定安装有限位板。
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