[实用新型]一种SMT贴片加工用焊接设备有效
| 申请号： | 202120700905.5 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN214413150U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 涂益霖 | 申请（专利权）人： | 弘前电子科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区新泰路8号江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMT贴片加工用焊接设备，涉及SMT贴片加工设备领域，包括安装在安装架上的前后移动装置、可前后移动得安装在所述前后移动装置上的水平移动装置、水平移动得安装在所述水平移动装置上的竖直移动装置、可上下移动得安装在所述竖直移动装置上的焊枪安装座、竖直安装在所述焊枪安装座上的焊枪和安装在所述安装架上位于焊枪下方的电路板装夹装置。本实用新型通过升降放置座、装夹机构和压板机构对印制电路板进行全方位压紧固定，有效保证了印制电路板在焊接过程中的装夹稳定性；通过前后移动装置、水平移动装置和竖直移动装置能够保证焊枪移动位置的精确调控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 贴片加 工用 焊接设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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