[实用新型]一种智能水床控制器生产加工用芯片封装装置有效
| 申请号： | 202120656686.5 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN214672527U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李兆强 | 申请（专利权）人： | 青岛联发电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 叶似锦 |
| 地址： | 266000 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能水床控制器生产加工用芯片封装装置，包括工作台、固定仓、固定组件、支撑柱、支撑板、升降组件、调节板、调节电机、滑轨、调节组件和焊接头，所述固定仓对称设于工作台上两端，所述固定组件设于固定仓内，所述支撑柱对称设于固定仓上，所述支撑板设于支撑部的端部，所述升降组件设于支撑板下，所述调节板设于升降组件下，所述调节电机内嵌设于调节板上，所述滑轨对称设于调节板下，所述调节组件设于支撑组件下，所述焊接头对称设于调节组件下两端。本实用新型属于芯片技术领域，具体是指一种智能水床控制器生产加工用芯片封装装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 水床 控制器 生产 工用 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
