[实用新型]连续引线框架生产线放料设备有效
| 申请号： | 202120643317.2 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN214672547U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 范春明;陈春;门松明珠;周爱和 | 申请（专利权）人： | 昆山一鼎工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 赵旭 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种连续引线框架生产线放料设备，包括：支架；两个放料机构，两个放料机构并列设于支架上；两个缓冲机构，两个缓冲机构并列设于支架上，且位于两个放料机构的同一侧，放料机构和缓冲机构沿引线框架的输送方向依次设置，一引线框架由一放料机构通过一缓冲机构进行缓冲放料，另一引线框架由另一放料机构通过另一缓冲机构进行缓冲放料。本实用新型通过设置并列的两个放料机构和两个缓冲机构，实现了双边同时放料，提高了放料效率，缓冲机构对引线框架放料时进行缓冲，有效避免了连续放料时，引线框架受到过大的应力，从而提高了质量，另一方面，缓冲机构能够对引线框架进行缓存，以便换料时依旧能够上料，确保了上料的连续性。 | ||
| 搜索关键词： | 连续 引线 框架 生产线 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
