[实用新型]一种晶圆片腐蚀清洗笼有效
| 申请号： | 202120631166.9 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN214411137U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陈康;刘四化;王宜;王晓波 | 申请（专利权）人： | 无锡瑞达半导体专用设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 毛洪梅 |
| 地址： | 214064 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆片腐蚀清洗笼，涉及到清洗设备技术领域。本实用新型包括清洗笼、固定筒和上端盖，清洗笼内部设有清洗腔；清洗腔内可拆卸地布设有用于安装晶圆片的固定筒；清洗笼侧围布设有滤眼；清洗笼顶面安装有连接环；连接环上方布设有上端盖；上端盖两侧布设有卡环；上端盖与连接环之间通过卡环固定连接；清洗笼底面安装有下端板；固定筒顶部设有顶板，底部设有底板；顶板与底板之间设有凹槽；凹槽内布设有多个挡板；每个挡板与相邻挡板之间设有插槽。本实用新型提出的一种晶圆片腐蚀清洗笼，其使用方便，可以一次清洗多个晶圆片，工作效率高，且便于晶圆片的拿取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 腐蚀 清洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
