[实用新型]路基扩建拼宽结构有效
| 申请号： | 202120623233.2 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN214938904U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 兰传宗 | 申请（专利权）人： | 重庆永昂实业有限公司 |
| 主分类号： | E01C3/04 | 分类号： | E01C3/04;E01C3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400010 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种路基扩建拼宽结构，涉及道路扩建技术领域，其包括旧路基基体、与旧路基基体连接的加宽路基和设置于旧路基基体和加宽路基上的路面，所述旧路基基体两侧设有挖台阶，所述加宽路基包括夯实层和设置于夯实层内的土工格栅，土工格栅一端与挖台阶连接，另一端与夯实层连接。本申请解决了碎石垫层与路面之间的区域容易受重力作用发生塌陷，损坏路面的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 扩建 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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