[实用新型]一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构有效

专利信息
申请号: 202120614550.8 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN215008264U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 朱其 申请(专利权)人: 湖北三峡夷丰光电科技有限公司
主分类号: H01L33/60 分类号: H01L33/60;H01L33/48;H01L25/075
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 肖莎
地址: 443000 湖北省宜昌*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构,塑胶碗杯的内部杯底上铺设有金属基板,且金属基板由塑胶绝缘体断开,同时金属基板上均镀设有电镀层;发光芯片固定在电镀层上,同时发光芯片的正、负极一一对应电性连接两个电镀层;高反射率白胶层绕开发光芯片铺设且固定在电镀层上;封装胶填充在塑胶碗杯内并覆盖发光芯片和高反射率白胶层。本实用新型公开了一种电镀层涂覆有高反射率白胶的LED封装结构,可以提升发光亮度,从而提高LED的发光效率。
搜索关键词: 一种 镀层 涂覆有高 反射率 led 封装 结构
【主权项】:
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