[实用新型]一种毫米波天线模组及通信终端有效
| 申请号： | 202120565738.8 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN215008572U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;戴令亮;侯张聚;谢昱乾;唐小兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H04B1/40 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 欧阳燕明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种毫米波天线模组及通信终端，通过将微带天线设置于第一PCB的一侧上，通过贯穿第一PCB的馈电线将微带天线与第一PCB另一侧上BGA焊球连接，而第一PCB又通过BGA焊球与第二PCB连接，将原有一体化的多层PCB的毫米天线波模组结构转化为多组PCB通过BGA焊球的连接方式焊接形成满足层数要求的多层PCB，从而简化了多层PCB的工艺生产，且由于第一PCB和第二PCB能够分开生产，因此降低了生产周期，同时，由于采用BGA焊球进行连接，第一PCB和第二PCB之间的缝隙形成空气腔，增加了天线的带宽且使得天线模组能够适应更多种馈电方式，从而能够在保证天线性能的基础上在降低了原有多层PCB板的生产工艺难度和生产成本的同时缩短生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 天线 模组 通信 终端 | ||
【主权项】：
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