[实用新型]一种毫米波天线模组及通信终端

权利要求书

1.一种毫米波天线模组，其特征在于，包括第一PCB、第二PCB、微带天线、第一BGA焊球和第一馈电线；

所述第一PCB的一侧设置有所述微带天线，另一侧设置有所述第一BGA焊球；

所述第一馈电线的一端与所述微带天线连接，另一端贯穿所述第一PCB并与所述第一BGA焊球的一端连接；

所述第一BGA焊球的另一端与所述第二PCB的一侧连接。

2.根据权利要求1所述的一种毫米波天线模组，其特征在于，还包括第三PCB、第二馈电线、第二BGA焊球和阻抗匹配网络；

所述第二PCB的另一侧设置有所述第二BGA焊球；

所述第二馈电线的一端与所述第一BGA焊球的所述另一端连接，另一端贯穿所述第二PCB并与所述第二BGA焊球的一端连接；

所述第二BGA焊球的另一端与所述第三PCB的一侧连接；

所述阻抗匹配网络设置在所述第三PCB靠近所述第二BGA焊球的一侧上，并与所述第二BGA焊球连接。

3.根据权利要求2所述的一种毫米波天线模组，其特征在于，还包括射频芯片和第三BGA焊球；

所述第三BGA焊球设置在所述第三PCB远离所述第二BGA焊球的一侧上；

所述第三BGA焊球的一端与所述阻抗匹配网络连接；

所述第三BGA焊球的另一端与所述射频芯片连接。

4.根据权利要求2所述的一种毫米波天线模组，其特征在于，所述微带天线、第一BGA焊球、第一馈电线、第二BGA焊球和第二馈电线均包括多组；

每一组所述微带天线分别对应一组所述第一BGA焊球、第一馈电线、第二BGA焊球和第二馈电线；

多组所述微带天线分布于所述第一PCB的中间区域。

5.根据权利要求2所述的一种毫米波天线模组，其特征在于，所述第一PCB、第二PCB和第三PCB均为多层PCB；

所述第一PCB层与层之间设置有第一隔离柱；

所述第二PCB层与层之间设置有第二隔离柱。

6.根据权利要求5所述的一种毫米波天线模组，其特征在于，所述第一PCB和第二PCB均为双层PCB；

所述第一PCB的第一层远离第二层的一侧上设置有所述微带天线；

所述第一PCB的第二层远离第一层的一侧上设置有所述第一BGA焊球；

所述第一隔离柱的一端与所述第一PCB的第一层的四个侧边连接，另一端与所述第一PCB的第二层的四个侧边连接；

第一PCB的第一层和第二层之间一一对应的四个侧边之间分别通过所述第一隔离柱连接；

所述第二PCB的第一层远离第二层的一侧与所述第一BGA焊球连接；

所述第二PCB的第二层远离第一层的一侧上设置有所述第二BGA焊球；

第二PCB的第一层和第二层之间一一对应的四个侧边之间分别通过所述第二隔离柱连接。

7.一种通信终端，其特征在于，包括权利要求1至6中任意一项所述的毫米波天线模组。